MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı

MediaTek ve TSMC, yüksek performans sayesinde ve düşük güç özelliğine sahip olan 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi.

Bu ortaklık sayesinde, MediaTek'in amiral gemisi Dimensity çipini geride bırakmış oldu. 3nm yonga setleri 2024 yılında seri üretime geçecek.

İki şirket daha yüksek performans ve düşük güç özelliğine sahip olan SoC'leri üretmek için güçlerini birleştirip. MediaTek ve TSMC ile birlikte bir ilke imza atıldı.

İki güçlü şirket birlikte daha yüksek güç ile verimliliği sunan ilk 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi. MediaTek ile TSMC ortaklığın da büyük dönüm noktası oldu.

Bu sayede MediaTek'in amiral gemisiyle Dimensity çip üzerinde sistemi geride bırakmış oldu. Güç ve performans lideriyle 3nm yonga setleriyle 2024 yılında seri üretime girecek.

TSMC'nin 3nm işlem teknolojisi sayesinde, daha yüksek performanslı bilgi işlem desteğiyle birlikte geliyor. Ayrıca mobil uygulamalar için de eksiksiz olarak platform desteği sunuyor. Bunun yanı sıra gelişmiş performans sayesinde, güç ve verim sağlayacak.

Tayvanlı üretici TSMC'nin N5 düğümü karşılaştırıldığı zaman, çıkan sonuçlar heyecan verici. Aynı güç seviyesiyle birlikte yüzde 18 güç artışı imkanı sunuyor. Ayrıca mantık yoğunluğunda yüzde 60'lık bir artış ve aynı hızda yüzde 32 güç verimliliği sayesinde performansın bir ispatıdır.

MediaTek Dimensity işlemcisi üretken yapay zekaya kavuşuyor! MediaTek Dimensity SoC'leri, devamlı artan kullanıcı deneyimi gereksinimlerini karşılamak üzere tasarladı.

Teknoloji çağının en büyük gereksinimleri arasında yer alan mobil bilgi işlem, yüksek hızlı bağlantı, yapay zeka mevcut. İki şirketin güçlerini birleştirmesiyle birlikte ürettikleri 3nm yonga seti performansıyla birlikte Dimensity SoC'leri geride bırakacak gibi görünüyor.

MediaTek ve TSMC'nin 3nm ilk amiral gemisiyle yonga seti 2024 yılında seri üretime girmiş olacak. Ayrıca 2024 yılında ikinci yarısından itibaren akıllı telefonlardan akıllı arabalara kadar bir çok çeşitli cihazlara daha çok güç verilecek.

MediaTek Başkanı Joe Chen: "Hayatımızın en anlamlı şekilde iyileştiren ve ileri teknoloji ürünleri tasarlamak için dünyanın en iyi teknolojisine sahip kullanma vizyonumuza bağlıyız.

TSMC'nin en yüksek kaliteli üretim yetenekleriyle, MediaTek'in üstün tasarımını amiral gemisiyle yonga setlerinde tam olarak sergilemesine imkan vermiş olacak. Ayrıca küresel müşterilerimize en yüksek performans sayesinde daha kaliteli çözümleri sunmasına ve amiral gemisi pazarında kullanıcı deneyimini geliştirmesine imkan sağlamış olacak."

TSMC Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu ve Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Cliff Hou: "MediaTek güçlü şirket ile birlikte TSMC arasındaki MediaTek'in Dimensity SoC'si üzerindeki yapılan bu işbirliği sayesinde, endüstrinin en gelişmiş yarı iletken proses teknolojisinin gücüne sahip olarak cebinizdeki akıllı telefon kadar bir çok erişilebileceği anlamına gelmekte. Yıllar boyunca, pazara çok sayıda önemli yenilik getirmek için MediaTek ile yakın işbirliği içinde çalıştık ve ortaklığımızı da 3nm nesli ve ötesine taşıdık ve sürdürmekten dolayı büyük onur duyuyoruz."

(HABER MERKEZİ)

MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı